09 Abr Servicios tecnológicos avanzados en packaging en la feria Hispack
El Centro Tecnológico del Plástico va a participar en Hispack, la feria más importante del sector del packaging en la Península Ibérica, que se celebrará en Barcelona entre el 21 y el 24 de abril. El centro ofrecerá una ponencia técnica y contará con un estand propio en la zona expositiva, en el que dará a conocer sus servicios tecnológicos avanzados y los principales proyectos de I+D nacionales e internacionales en los que ha participado.
De esta forma, Andaltec promocionará los numerosos servicios que ofrece en el área de envases y embalajes y en seguridad alimentaria, como el desarrollo de nuevos materiales y el diseño y validación de nuevos productos. El centro también informará a las empresas del sector sobre su complejo de laboratorios para ensayos físico-químicos, metrológicos, de compostabilidad y biodegradabilidad así como sobre los ensayos de migración de plástico en contacto con alimentos. Andaltec es uno de los pocos centros de España acreditados por ENAC para la realización de estos ensayos utilizando los diferentes simulantes normalizados. El Centro Tecnológico del Plástico ocupará el estand A318 en el pabellón 2 de la Fira de Barcelona.
Además, el responsable de Proyectos Internacionales de Andaltec, Gabriel Morales, ofrecerá el 23 de abril la ponencia “Susfoflex: el futuro del envasado activo, inteligente y sostenible” en el marco del área Trend Pack de la feria. Esta conferencia dará a conocer entre los profesionales internacionales del sector las nuevas tecnologías de envasado activo, funcional y sostenible desarrolladas en el marco del proyecto europeo Susfoflex.if (document.currentScript) {